設(shè)備不僅可以配套FCB-320設(shè)備使用，更加適合配套自動(dòng)化到裝設(shè)備進(jìn)行大批量生產(chǎn)之前的推力測(cè)試所用，操作簡(jiǎn)單可靠，是進(jìn)行電子標(biāo)簽生產(chǎn)和研發(fā)型企業(yè)必備的設(shè)備。

  特點(diǎn)  

○ 采用放大范圍是7到45連續(xù)變倍顯微鏡；
○ 定制化的推刀，更加適合RFID芯片使用；
○ 采用進(jìn)口推拉力測(cè)試儀，量程達(dá)到5kgf；
○ 標(biāo)簽的固定方便快捷，采用自動(dòng)夾緊，另外帶有真空吸附標(biāo)簽功能；
○ 推刀的前后位置，可復(fù)位，點(diǎn)動(dòng)，一鍵進(jìn)行推力測(cè)試；
○ 推刀左右和高度位置可以微調(diào)，在顯微鏡下觀察得到；
○ 控制采用PLC+觸摸屏，推刀的行走速度，推力測(cè)試的行程可調(diào)；
○ 整體加工零件表面采用硬質(zhì)化處理，大方美觀。

  操作流程  

○ 放置標(biāo)簽芯片位置到顯微鏡能看到的中心位置；
○ 撥動(dòng)標(biāo)簽夾緊開(kāi)關(guān)，夾緊標(biāo)簽；
○ 打開(kāi)標(biāo)簽真空吸附開(kāi)關(guān)；
○ 調(diào)節(jié)推刀左右和高度位置，在芯片正后方為佳；
○ 點(diǎn)動(dòng)移動(dòng)推刀到芯片附近位置，能清晰看到推刀高度與芯片高度位置為佳；
○ 按一鍵測(cè)試按鈕，進(jìn)行推力測(cè)試，然后記下最大推力值；
○ 按推刀復(fù)位按鈕，讓推刀進(jìn)行復(fù)位；
○ 重復(fù)上述動(dòng)作。（認(rèn)為推刀高度合適后，測(cè)試同款標(biāo)簽推刀高度可不調(diào)整）