因RFID標(biāo)簽芯片微小超薄，采用的方法是倒裝芯片(Flip Chip)技術(shù)，自動(dòng)化的流水線均選用從卷到卷的生產(chǎn)方式，工藝過程包括基板進(jìn)料、上膠、芯片翻轉(zhuǎn)貼裝、熱壓固化、測試、基板收料等流程。他具有高性能、低成本、微型化、高可靠性的特點(diǎn)。但是工藝設(shè)備昂貴，一般需要借助國外廠商的設(shè)備才能進(jìn)行。

　　另一種封裝方式是先將芯片與天線基板的鍵合封裝分為兩個(gè)模塊完成。其中一具體做法(中國專利)是：大尺寸的天線基板和連接芯片的小塊基板分別制造，在小塊基板上完成芯片貼裝和互連后，再與大尺寸天線基板通過大焊盤的粘連完成電路導(dǎo)通。該方法由獨(dú)立的可精密定位的芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備將芯片置于載帶構(gòu)成芯片模塊，再將芯片模塊轉(zhuǎn)移至天線基板上，其優(yōu)點(diǎn)是兩次轉(zhuǎn)移可獨(dú)立并行執(zhí)行。

　　目前，倒裝技術(shù)是比較成熟標(biāo)簽封裝的技術(shù)。這種封裝技術(shù)具有封裝程序簡單、工藝成熟、造價(jià)低廉，封裝出的標(biāo)簽體積小、超薄、易于粘貼的優(yōu)點(diǎn)。市面上常見的標(biāo)簽也多足采用這種工藝。但是這種設(shè)備昂貴，目前在國內(nèi)能進(jìn)行倒裝的廠家微乎其微。多是采用第二種，將芯片與天線進(jìn)行精密焊接已到達(dá)連接的目的。相對于第一種，這種技術(shù)對設(shè)備的要求底了很多，但是封裝過程耗時(shí)長。