采用雙工業(yè)相機(jī)，對芯片和器件進(jìn)行對位，且上相機(jī)可微調(diào)位置，調(diào)試容易；
采用雙12寸顯示器，獨立工作，圖像放大可達(dá)最優(yōu)化；
控制系統(tǒng)采用繼電器控制；
芯片拾取可通過看顯示器即可找到芯片；
開放性的設(shè)計理念，人性化的操作方式，維護(hù)更加方便；
針對不同的產(chǎn)品，固定器件的治具可根據(jù)產(chǎn)品特點設(shè)計；
DB-360芯片貼裝機(jī)技術(shù)指標(biāo)
設(shè)備尺寸：640mm * 寬460mm * 高620mm；
重量：約35kg；
芯片尺寸: 0.3mm x 0.3mm ~2mm x 2mm；
芯片上料：無粘性Tray盤裝料；
器件上料：可根據(jù)器件的形狀，開發(fā)夾具；
視像系統(tǒng)：2個視覺定位系統(tǒng)，上相機(jī)看材料視野范圍4.5mm X 6mm以內(nèi)，下相機(jī)看芯片視野范圍2mm X 2mm以內(nèi)；
控制方式及電源：繼電器控制，220VAC；
貼片精度：±15um；
生產(chǎn)效率：UPH50 ~80個芯片；
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