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RFID Bonding Machine

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  • FCB-5000R Full-Auto RFID Flip Chip Bonding Machine

FCB-5000R Full-Auto RFID Flip Chip Bonding Machine 類(lèi)別：RFID Bonding Machine

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：Full-Auto RFID Flip Chip Bonding Machine are using Visual System to locate the chip and the antenna, then curing the glue and check the lable. The whole machine include: antenna unwinding, antenna feed and bonding platform ,dispensing, flip chip, chip bonding,...

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產(chǎn)品介紹

FCB-5000R Technology Specifications
   Bonding Speed：UPH Max.4.5K（According to antenna material）；
   Bonding Accuracy：Within ±30 um；
   Material Bandwidth：Roll Max.350mm; Lamella Max.350mm X 200mm；
   Chip Dimension: 0.4mm x 0.4mm ~2mm x 2mm；
   Wafer Dimension：8 Inch；
   Wafer Expander：Auto Expander（Including hot wind）；
   Visual System：4 pcs(Including a heat pressure position)；
   Control Method and Power Supply ：IPC and PLC Control, 220VAC 50HZ；
   Power：3KW；
   Machine Dimension：About L3500mm * W1280mm（No Display） * H1900mm