FCB-5000 芯片自動(dòng)倒貼片機(jī) 類別：倒貼片機(jī)
產(chǎn)品簡介： FCB-5000 芯片自動(dòng)倒貼片機(jī)是針對(duì)要在PCB，F(xiàn)PC等材料上，采用SMT工藝，在不需要設(shè)備點(diǎn)膠的情況進(jìn)行芯片倒貼裝，過回流焊后就可綁定芯片的工藝，設(shè)備針對(duì)材料的尺寸可以根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制，正常在200mmX260mm的范圍內(nèi)，設(shè)備可支持8寸WAFER。倒綁定部分采用三組相機(jī)對(duì)材料和芯...
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FCB-5000 芯片自動(dòng)倒貼片機(jī)特點(diǎn)
芯片來料：設(shè)備支持8寸WAFER；
材料適應(yīng)范圍廣：FPC柔性電路板，PCB板均可；
調(diào)機(jī)時(shí)間短：更換不同芯片和材料，調(diào)機(jī)時(shí)間可控制在25分鐘內(nèi)；
操作簡單：對(duì)操作員無經(jīng)驗(yàn)要求，經(jīng)過短時(shí)間實(shí)訓(xùn)即可熟練操作設(shè)備；
穩(wěn)定性高：整體采用花崗巖的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，進(jìn)口伺服電機(jī)、導(dǎo)軌、絲桿，結(jié)構(gòu)緊湊；
高適應(yīng)性放料平臺(tái)：天線吸附平臺(tái)采用微孔陶瓷平臺(tái)吸附，高平整性。
FCB-5000 芯片自動(dòng)倒貼片機(jī)技術(shù)參數(shù)
UPH：Max.5K（視來料情況而定）；
貼片精度：±15 um；
材料尺寸：單張最大200mm X 260mm；
芯片: 0.6mm x 0.6mm ~2mm x 2mm（可按照客戶情況進(jìn)行修改）；
芯片上料：8寸Wafer；
擴(kuò)晶方式：自動(dòng)擴(kuò)晶（帶熱風(fēng)）；
視像系統(tǒng)：3個(gè)視覺定位系統(tǒng)；
控制方式及供電：工控機(jī)，220VAC；
設(shè)備重量：倒綁定機(jī)大約1000KG；
設(shè)備尺寸：倒綁定機(jī)大約長1300mm * 寬1000mm * 高1900mm
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