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倒封裝機(jī)應(yīng)用案例

作者： 深圳市知恒智能科技有限公司發(fā)表時(shí)間：2019-09-20 21:17:39瀏覽量：10341

倒封裝機(jī)應(yīng)用案例
FCB-5000R 卷狀全自動(dòng)RFID電子標(biāo)簽倒封裝機(jī)是針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)RFID行業(yè)，電子標(biāo)簽HF、UHF芯片倒綁定而設(shè)計(jì)的一款設(shè)備，整機(jī)設(shè)備滿足寬幅在350mm內(nèi)的天線使用，包含卷料天線自動(dòng)放卷、自動(dòng)拉料、自動(dòng)點(diǎn)膠貼裝芯片、自動(dòng)拉料、自動(dòng)熱壓、自動(dòng)檢測、自動(dòng)收卷組成，設(shè)備支持8寸WAFER。